金融科技专区
时间：2024年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心(宝安馆)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
主办单位
商务部
科学技术部
工业和信息化部
国 家发展改革委
农业农村部
国 家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府
联合承办单位
中国机电产品进出口商会
科技部机关服务中心
工业和信息化部国际经济技术合作中心
全国农业科技成果转移服务中心
中国专利保护协会
中科院广州分院
中科院深圳先进技术研究院
国 家信息中心
亚洲数据集团
中招国际会展(北京)有限公司
组织单位
广州一 流展览服务有限公司
※ 展览概述
为全面贯彻中央经济工作会议和全国金融工作会议精神，金融业紧扣服务实体经济，防范金融风险，深化金融改革，推动金融业高质量发展，扎实推进中国式现代化，2024高交会金融科技专区展将于2024年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第二十六届中国国际高新技术成果交易会专区之一，将全面展示中国金融业改革创新发展成果，为各方搭建优质高效便捷的投融资双向交流平台。抓住“一带一路”国际合作和粤港澳大湾区建设的机遇，推进深圳“双区”和横琴、前海、南沙三大自贸区建设，助力深圳打造全球金融创新中心、创新资本形成中心和金融科技中心。
高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。金融科技展作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积作用。将聚焦金融科技产业链各个域，广泛邀请国内外各类金融机构、金融科技、专精特新企业、高新技术企业、“双创”基地及综合服务商、园区载体等投资链条上的必要元素参展，展示银行等金融机构充分发挥大数据、云计算、人工智能、区块链等科技优势，以及加速金融数字化转型步伐、提高线上金融服务效率、优化丰富“非接触式服务”渠道方面取得的有效进展，构建企业金融服务新生态、新场景。旨在以展览展示、项目路演和对接洽谈一体化融合的模式，为创新发展提供金融支撑，为创新企业提供金融服务，打造项目资本高效对接的平台，进一步提升投资促进实效。
※ 高交会优势
品展会，国际平台：高交会是目前中国规模大、具影响力的科技类展会，是中国乃至世界颇具影响力的品展会，是深圳市一张亮丽的名片。
厚重的历史沉淀，导的殷切期望：高交会1999年至今已成功举办了24届，一直被誉为“中国科技第1展”，多位导人先后莅临高交会参观指导，出席历届高交会的导人及多位全国人大、政协导。
助力企业腾飞，跨国名企荟萃：高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下、中国建筑等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批中国民营企业从这里走向世界。
行业大咖云集，引行业发展：透过大会举办的各种论坛、行业研讨会、互动分享会以及技术与产品发布会等活动，获得行业内新动向和发展趋势，参与技术交流，把握行业趋势。
海内外媒体关注，服务专业多元：每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专业媒体。
蕴含商机，扩大商务交易：国际商务平台，全球买家、投资商云集，政府、科研机构和商业袖汇聚，商机无限；即将投放市场的新兴科技产品、颠覆性技术，启迪新的创业方向、商业模式及投资机会。
※ 展品范围
◆ 银行/券/基金/期货/保险：国内外各类银行金融机构、券公司、信托公司、公募基金公司、私募基金公司、期货经纪公司、人寿险，财产险、保险中介机构、信用评机构、
◆ 金融科技：AI人工智能、Cloud云计算、Data大数据征信、Blockchain区块链技术、分布式存储、5G存储、识别、IOT物联网、第三方支付、交易系统开发、安全认技术开发、资产处置、资产和财富管理、第三方据存管服务、商业保理、法律服务、评机构、风投与众筹金融机构等；
◆ 金融技术及机具：金融科技基础设施、金融机具及配件、信息技术、银行自助设备、金融IC卡、支付、金融安防产品、金融域内从事软件系统、办公自动化、技术支持等服务的专业化公司、金融专业软件、金融业务系统、金融安防、金融安全技术及设备、业务连续性与灾难恢复解决方案等；
◆ 供应链金融、黄金及产业金融：供应链平台、物流、供应链金融解决方案提供商、各省市金融产业小镇、产业孵化器平台、汽车金融等；地产金融，海外投资、海外置业移民留学等；黄金、珠宝互联网金融平台、贵金属等。
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